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“Au80Sn20金锡合金预成型焊片”参数说明
| 加工定制： | 是 | Au80sn20共晶合金： | 共晶预成型焊料片 |
“Au80Sn20金锡合金预成型焊片”详细介绍
金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军用电子的焊接。
由于Au80Sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
由于Au80Sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
“Au80Sn20金锡合金预成型焊片”其他说明
| Au80Sn20预成型焊片参数 | |
| Au80Sn20 杂质水平 | < 0.1% (质量比) |
| 熔点漂移 | +/-1° C |
| 焊带最小厚度 | 0.015mm+/-0.005mm |
| 预成型焊片最小公差 | 0.005mm |
| Au80Sn20预成型焊片存储与包装 | |
| 存储温度 | 25+-3° C |
| 存储湿度 | < 40RH |
| 包装形式 | 可根据客户要求包装 |
| Au80Sn20预成型焊片焊接工艺参数 | |
| 焊接保护方式 | 无需助焊剂,可采用还原性气氛保护或真空以得到更好的焊接效果 |
| 预热温度 | 无助焊剂焊接,无需预热 |
| 预热时间 | N/A |
| 焊接温度 | > 320 ° C |
| 焊接时间 | > 3s |